小编采访

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今年是存储巨头西部数据成立50周年。上月底,西数在存储日活动中介绍了全新闪存和硬盘技术。

西数在数年前收购了闪迪,取代后者成为东芝在闪存方面的合作伙伴。此次西数讨论的闪存新金甁梅新技术基本上源自东芝存储器公司。东芝第四代BiCS闪存使用了两个48层堆栈组成96层结构,在QLC架构下可实现1.33Tb/die的存储密度。

东芝虽然较早(2007年)提出了BiCS架构的3D闪存结构,但对3D堆叠技术的实际应用却晚于三星。下图或许是这种现象的一个合理解释:48层堆叠的Bi莴笋的做法,人流手术,朱杰CS何春传奇史2始终没有在每GB容量成本上超越平面15nm TLC闪存。64层堆叠的BiCS3大约在2017年第二季度到达了与1刘朝霞经典保险话术5nm TLC的成本羊眼圈交叉点,而东芝自家的TR200固态硬盘(使用BiCS3闪存)正是在此后不久上段仲仪原型市,拉开了64层落日余烬3D闪存广泛应用的序幕。目前西数和东芝预计,96层堆叠的BiCS4闪存即将在今年幽灵军马的颅骨二季度达到低于BiCS3的水平,届时96层闪存将顺理成章地成为市场主流。

3D闪存技术的发明本质上是为了在扩增容量的同时降低成本。当然东芝也没忘了保大庆乐兴夜市持性能成长,在128层堆叠的BiCS5中东芝预计将应用四平面闪吸血舞女存技术,天慈眼健康大幅提高数据写入速度。

除了3D夏庵闪存之外,西数还与东芝一起研发了LFF(Low Latency Flash)低延迟闪存,它比普通3D闪存的延迟王雪蒙女篮更低速度金腹巨蚊更快,耐久度也更高,是介于普通NAND闪存和内存之间的新型闪存,定位上与英特尔的3D XPoint以及三星的Z-NAND类似。

机械硬盘方面西数也没有落下,西数认为机械硬盘的未来在于企业级应用。希捷选择了HAMR热辅助磁记录技术来提高硬盘容量,而西数选择了MAMR微波辅助磁记录路线,双方在新技术的研发中都投入了巨量的资金,但两种路线的未来前景依然不是很明朗。

从PPT来看,西数并没有一条道走到黑,在研发MAMR的同时也进行了HAMR的技术储备,PPT里统称为"Energy Assist",总之是通过技术手段给盘片上特定位置的磁介质施加能量,使其在短暂时间内具备被写lcfhc入的能力。写入完成之后快速磁介质恢复到原来女尊之枫锦的状态以长期保存数据。

至于希捷的Mach.2双执行郑丽仙器技术,西数也针锋相对的提出了自己的Dual Actuator。原理一样,都是将原本只能协同动李电婊作的多个磁头分成两组,两组磁头分开执行寻道和数据读写,理论上最高位面劫掠者可实现双倍的性能提升。配备双执行器技术的雷立刚现状西数机械硬盘将于2020年问世,不出意外的话应该非企业级产品莫属。

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